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2021年12月22日，上海印制電路行業(yè)協(xié)會(huì )在上海召開(kāi)第四屆四次會(huì )員大會(huì )暨第四屆五次理（監）事會(huì )擴大會(huì )議。會(huì )上現場(chǎng)連線(xiàn)Prismark姜旭高博士，帶來(lái)《全球PCB市場(chǎng)的回顧與展望》主題演講。演講結束后，姜博士就在線(xiàn)現場(chǎng)行業(yè)人士提出的關(guān)注話(huà)題進(jìn)行答疑。

會(huì )議開(kāi)始，由姜博士就2021年全球PCB市場(chǎng)情況進(jìn)行了回顧，并對未來(lái)市場(chǎng)進(jìn)行了展望；隨后由各會(huì )員單位向姜博士提出了許多行業(yè)關(guān)注重點(diǎn)，姜博士一一耐心進(jìn)行了答疑。會(huì )議氣氛熱烈，姜博士的市場(chǎng)分析讓各業(yè)內精英對全球PCB市場(chǎng)有了一個(gè)明晰的認識，并對PCB行業(yè)的未來(lái)發(fā)展方向有了一個(gè)基本的把握，尤其是讓一些正在或準備進(jìn)行投資擴產(chǎn)的公司對投資方向和力度有了進(jìn)一步的認識。

姜博士首先回顧了全球PCB市場(chǎng)情況。如下圖Prismark數據顯示，2020年全球PCB總市場(chǎng)較2019年增長(cháng)6.4%，其中封裝基板市場(chǎng)增長(cháng)率達到25.2%；2021年預期PCB總市場(chǎng)增長(cháng)率會(huì )達到22.6%，其中封裝基板市場(chǎng)增長(cháng)率更是有望達到37.9%，創(chuàng )下2010年全球經(jīng)濟復蘇（受2008年全球經(jīng)濟危機影響）后增長(cháng)率的歷史新高。

PCB市場(chǎng)本輪強勢增長(cháng)，主要受益于以下幾個(gè)方面：

一、受全球疫情影響，國外居家辦公成為一種主流趨勢，筆記本電腦等移動(dòng)終端需求強勁，帶動(dòng)PCB市場(chǎng)顯著(zhù)增長(cháng)，其影響在2021年上半年尤其明顯。另外為了防止疫情導致斷供，各企業(yè)紛紛建立庫存，也帶動(dòng)市場(chǎng)呈明顯上升趨勢。

二、受工業(yè)、醫療和汽車(chē)產(chǎn)業(yè)復蘇影響，主要體現在2021年第一至第三季度。

三、受到半導體器件和先進(jìn)封裝技術(shù)的強勁需求帶動(dòng)，2021年半導體市場(chǎng)增長(cháng)率達到25%，急速拉高了對封裝基板的需求。除此之外，還受到工廠(chǎng)重新開(kāi)業(yè)、財政支持、疫苗接種等復合因素影響，帶動(dòng)了新一輪的經(jīng)濟復蘇。

四、PCB市場(chǎng)的增長(cháng)的另一重大方面是單價(jià)的增長(cháng)，2021年P(guān)CB總產(chǎn)量增長(cháng)率為13~14%，而產(chǎn)值增長(cháng)率確達到了22.6%，可見(jiàn)PCB的平均單價(jià)也有顯著(zhù)的提升，由于PCB原材料在2021年迎來(lái)了漲價(jià)潮，銅箔、阻燃劑、樹(shù)脂、玻纖布等PCB主要原材料2021年的漲價(jià)幅度均超過(guò)了50%，PCB工廠(chǎng)在利潤被嚴重侵蝕的情況下紛紛向下游客戶(hù)提出漲價(jià)申請，并最終被接受。

五、許多重要新興產(chǎn)品和新技術(shù)的出現，也為PCB的市場(chǎng)增長(cháng)帶來(lái)了一大波紅利。如Mini-LED、AR/VR、可折疊手機、電動(dòng)汽車(chē)、高級駕駛輔助系統等。

隨后，姜博士就行業(yè)人士提出的關(guān)注話(huà)題進(jìn)行了答疑：

問(wèn)：姜博士，您好！剛才您講到載板主要受到芯片產(chǎn)業(yè)影響，我的問(wèn)題是載板是應歸屬電路板產(chǎn)業(yè)還是歸屬到芯片產(chǎn)業(yè)更為合理？因目前對載板的投資方多數為電路板產(chǎn)業(yè)的上市公司，也有如MTK等芯片公司？

答：載板在歸屬上可以說(shuō)兩邊都可以，從應用的角度來(lái)看，更偏重于芯片行業(yè)，因為其應用場(chǎng)景是芯片放在載板上，通過(guò)封測才形成功能性的元器件，所以其發(fā)展趨勢與半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是密不可分的。但從制程上來(lái)講，它的工藝流程、材料與電路板是比較類(lèi)似的，當然芯片的制作流程也是類(lèi)似的。

問(wèn)：汽車(chē)板的Mini-LED會(huì )慢慢增長(cháng)起來(lái)，它是幾階的HDI？線(xiàn)寬是多少？

答：大部分是一個(gè)范圍：1-3階，具體跟LED的大小和燈珠的間距有關(guān)

線(xiàn)寬大概是50-70μm，如果再小就會(huì )進(jìn)入SLP（類(lèi)載板）范疇。

問(wèn)：目前載板市場(chǎng)全球都在進(jìn)行比較大的擴產(chǎn)，尤其是日韓、中國臺灣都在ABF類(lèi)的載板投資，一些PCB、半導體公司也在投資載板？從您來(lái)看他們的主要優(yōu)勢和機會(huì )在哪里？

答：從目前載板的格局來(lái)看，ABF載板全球比較大的制造商大部分生產(chǎn)基地都不在中國，只有一家AT&S在重慶. 全球比較大的ABF制造商像日本的Ibiden、Shinko，中國臺灣的欣興、南亞，韓國的SEMCO, 及奧地利的AT&S，這些公司背后都有很強的芯片公司與之聯(lián)系，比方說(shuō)Intel、AMD、NVIDIA這三家占全球需求的3/4，他們的大部分技術(shù)的基礎都是在韓國、日本、中國臺灣，而AT&S原始的技術(shù)基礎源于Intel。中國也有人在投資ABF載板，比如SCC、越亞，南亞、Unimicron，那么他們是在做什么？中國以外的ABF載板公司面向的客戶(hù)群主要以美系客戶(hù)為主，中國希望做到自主自力，面向的終端客戶(hù)群體是不一樣的，主要面對像華為海思、阿里巴巴等客戶(hù)，因為技術(shù)發(fā)展的時(shí)間比較短，可能在技術(shù)的累積上比較薄弱，但其最大的優(yōu)勢是比較容易得到國內政府的支持，或是國內企業(yè)的支持；但是可以預見(jiàn)國內公司發(fā)展ABF載板勢必會(huì )有彎路，因為畢竟技術(shù)累積需要過(guò)程。非ABF載板，手機中的芯片很多，在國內的機會(huì )相對ABF類(lèi)載板反而機會(huì )要更加多。

問(wèn)：從應用場(chǎng)景來(lái)看，載板屬于芯片，從制程上來(lái)講類(lèi)似于PCB，那么載板和PCB從工藝或材料或設計上有什么差別嗎？

答：看起來(lái)載板和PCB是一樣的，但實(shí)際是不一樣的，首先所用的原材料是不同的，另外客戶(hù)要求的精度也是不一樣，比如線(xiàn)寬線(xiàn)距、孔距等精度要求，載板要比PCB的要求嚴格的多、所需要的設備精度也遠高于PCB。那么有人說(shuō)能否拿載板的設備做PCB，當然也是可以，就如殺雞用牛刀，但是也都不會(huì )這么做，因為成本太高，那么再反過(guò)來(lái)是否可用PCB設備拉伸做載板，當然是做不出來(lái)的，因為精度不夠。從投資金額的角度來(lái)看，兩類(lèi)工廠(chǎng)的投資規模也有明顯的差距，載板的投資要遠遠高于一般的PCB廠(chǎng)。

問(wèn)：IC測試板未來(lái)的發(fā)展方向在哪里？

答：IC測試板是個(gè)特殊的行業(yè)，一般用于封裝完成后的測試，需要用到耐高溫的材料，層數要求也比較高，真正在全球做得好的不是很多，這個(gè)行業(yè)很適合規模不是很大的公司，但是要專(zhuān)業(yè)度很高。

問(wèn)：明年芯片對汽車(chē)行業(yè)的影響會(huì )有改善嗎？

答：一定會(huì )有改善，去年從疫情開(kāi)始，汽車(chē)行業(yè)出現嚴重萎縮，其芯片采購也在下滑。2021年芯片需求急速拉高，但芯片制造要時(shí)間，另外封裝因為東南亞的疫情也出現產(chǎn)能萎縮，即便有芯片也是封裝不出來(lái)的，但是沒(méi)有道理芯片會(huì )一直缺下去的，預測這個(gè)問(wèn)題到明年6月份是會(huì )有改善的。

問(wèn)：從剛剛的數據，原材料的價(jià)格有下滑的趨勢，那么明年這個(gè)材料價(jià)格到底是一種什么樣的走勢呢？

答：我個(gè)人看法明年原材料的價(jià)格會(huì )下滑，從近2-3周的走勢來(lái)看已經(jīng)開(kāi)始下滑，但是從全球的產(chǎn)能上來(lái)看，是不缺產(chǎn)能的。所以我個(gè)人認為一定會(huì )有回落，但至于下滑的幅度不能預測的很準確，但是我個(gè)人認為至少要下滑10%左右；

問(wèn)：未來(lái)PCB的制造是否會(huì )轉移到歐美地區？

答：近幾年美國倒是挺希望一些PCB的制造能夠回到美國，但我個(gè)人看不到大量的轉移情況，所以我持懷疑態(tài)度，因為歐美比較適合中小批量的產(chǎn)業(yè)，比如軍工、醫療、工控、通訊、電腦等。但是現在比較值得關(guān)注的是東南亞是否會(huì )出現比較大的變動(dòng)，東南亞有很多日本的汽車(chē)類(lèi)產(chǎn)品投資，韓國也有一些，未來(lái)幾年?yáng)|南亞應該會(huì )有一些硬板PCB產(chǎn)業(yè)興起，但是消費類(lèi)產(chǎn)品向東南亞轉移的可能性比較小，因為從目前來(lái)看，無(wú)論從投資、產(chǎn)能建設、成本結構來(lái)看，PCB制造在中國還是最有競爭力的。

問(wèn)：關(guān)于剛撓結合板的走向是什么：

答：剛撓板這個(gè)產(chǎn)品在PCB產(chǎn)業(yè)是比較獨特，所謂獨特就是可能會(huì )因為某些應用設計的變化，突然會(huì )有大量的市場(chǎng)，但是也有可能因為某種設計的變動(dòng)突然萎縮，做這個(gè)行業(yè)要有充分的心理準備。

剛撓結合板的應用：

1，攝像頭，韓系的公司因為設計的變化已經(jīng)慢慢在萎縮；

2，屏幕上，韓系的公司、中國臺灣的公司也都有因為設計變化出現變動(dòng)；

3. 折疊手機，要注意三星的折疊手機、蘋(píng)果未來(lái)折疊手機、國內未來(lái)的折疊手機都會(huì )使用到剛撓結合板，所以在這個(gè)應用場(chǎng)景應該會(huì )有增長(cháng)。

4. 軍工類(lèi)，在美國我非常確定剛撓結合板使用量非常大，近幾年的使用量也是增長(cháng)趨勢；

5. 穿戴設備，也有很多用到剛撓結合板。

此次分享和答疑，為未來(lái)PCB和載板的發(fā)展趨勢指明了方向，讓各行各業(yè)的代表們受益頗深。答疑互動(dòng)環(huán)節結束后，普諾威以及各行業(yè)的代表紛紛表達了對姜博士的感謝，并送上了祝福，最后大家用熱烈掌聲慶祝了此次活動(dòng)的圓滿(mǎn)結束。