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行業(yè)眾相

供需失衡+積極擴產(chǎn)

    IC載板也稱(chēng)封裝基板，是IC封裝中用于連接芯片與PCB母板的材料。隨著(zhù)5G、AIoT、智能汽車(chē)等相關(guān)應用的加速落地，推動(dòng)著(zhù)晶圓制造技術(shù)的不斷精進(jìn)，IC載板更“熱”了起來(lái)。

自去年下半年以來(lái)，載板缺貨、漲價(jià)的消息便不絕入耳。中國臺灣地區的PCB及IC載板大廠(chǎng)欣興在7月末表示，不論ABF還是CSP載板均需求強勁，2025年前的產(chǎn)能多數都被預訂。這同時(shí)預警著(zhù)全球載板產(chǎn)業(yè)的供需緊張問(wèn)題會(huì )持續較長(cháng)時(shí)間，高端載板2025年~2026年可能仍會(huì )供不應求。

國內廠(chǎng)商方面，近日興森科技在接受機構調研時(shí)指出，公司IC載板業(yè)務(wù)供需兩旺，訂單已經(jīng)排產(chǎn)至今年年底。

在載板供不應求之際，市場(chǎng)傳出英特爾、AMD、英偉達等廠(chǎng)商尋求與ABF載板制造商希望達成長(cháng)期協(xié)議，以確保至2025年及以后更長(cháng)時(shí)間內供應充足。

至于載板缺貨的原因，一方面是由于下游需求激增，PC、平板、數據中心等應用刺激了ABF載板的需求，5G毫米波、eMMC已成為BT載板的驅動(dòng)力。根據Prismark的數據顯示，2020年IC載板行業(yè)產(chǎn)值已突破百億美元大關(guān)，達到102億美元；預計2025年，IC載板行業(yè)產(chǎn)值將達到162億美元，2020年~2025年復合年均增長(cháng)率為9.7%，遠超PCB行業(yè)5.8%的整體復合年均增長(cháng)率水平。

另一方面的原因是IC載板產(chǎn)能受限。據業(yè)內相關(guān)專(zhuān)家指出，芯片公司聚焦提升芯片的產(chǎn)品性能，因此大多將IC載板的生產(chǎn)外包。盡管載板的功能日益復雜，且對芯片性能的重要性持續升高，但芯片制造商長(cháng)期施壓載板供應商以降低價(jià)格，導致投資受限，難以提高載板的產(chǎn)能。此外，欣興山鶯廠(chǎng)今年發(fā)生火災，影響了其BT載板的供應，讓本就已經(jīng)供需不平衡的市場(chǎng)再遭創(chuàng )傷。

各大廠(chǎng)商為了應對產(chǎn)能短缺的困境，紛紛提出了擴產(chǎn)計劃。日本廠(chǎng)商揖斐電（Ibiden）擬投資16億美元建設新廠(chǎng)以取代大垣市的工廠(chǎng)，預定2023年投產(chǎn)；中國廠(chǎng)商深南電路擬定增募資不超過(guò)25.5億元，用于高端倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目；東山精密計劃投資15億元設立全資子公司專(zhuān)業(yè)從事IC載板的研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷(xiāo)售；中國臺灣地區廠(chǎng)商景碩斥資10.06億元新臺幣訂購設備，用于擴充產(chǎn)能所需。 

本土廠(chǎng)商

國產(chǎn)替代+乘勝追擊

在持續缺貨的浪潮下，是否意味著(zhù)本土廠(chǎng)商迎來(lái)了發(fā)展的新機遇？從全球載板的競爭格局來(lái)看，市場(chǎng)高度集中，前十大載板供應商占據了全球高達80%的市場(chǎng)份額。

對比上述廠(chǎng)商的發(fā)展情況，本土載板廠(chǎng)商起步較晚。信達證券在報告中指出，本土主要的供應商有深南電路、興森科技、珠海越亞等。

2016年起，國內IC載板市場(chǎng)規模出現大幅度的提升，這個(gè)節點(diǎn)正好與半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金時(shí)期契合，未來(lái)幾年國內的IC載板行業(yè)有望充分受益于晶圓產(chǎn)能擴充所帶來(lái)的紅利。與此同時(shí)，正在崛起的顯示面板產(chǎn)業(yè)也是建立IC載板市場(chǎng)內需的一大支柱。

除了廣闊的內需市場(chǎng)外，良好的政策環(huán)境和完善的產(chǎn)業(yè)鏈都是“助推劑”，國內IC載板廠(chǎng)商有望乘勝追擊，進(jìn)一步提高市場(chǎng)占有率。